市场预期Samsung 5G A系列手机也将采用VC

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9月16日消息 天風國際分析師郭明錤在最新的報告中指出,“我們認為均熱板(VC:Vapor Chamber)對5G手機設計並非必須,這是我們的預測與市場共識最大的差異。我們相信新款2020年下半年5G iPhone沿用石墨片設計,與華為對2020年VC需求下修50%,為2020年5G手機對均熱板需求顯著低於預期的主因。”

郭明錤預測2020年各手機品牌採用VC計劃重點如下:

3. Samsung。市場預期Samsung 5G A系列手機也將採用VC。但我們相信,仍只有最高端的S系列與Note系列會採用VC,故Samsung VC需求將低於預期。

市場預期2020年VC每個月的需求為2,000萬片或更多,然而,郭明錤預期每個月VC需求僅約900–1,000萬片。

2.華為。受益於先進SoC製程與系統設計故華為2020年5G手機功耗低於預期,因此我們下修華為2020年VC需求至5,000–6,000萬片(vs.市場共識的1–1.2億)。我們相信華為將大量採用熱管或熱管+石墨片取代VC。

1. Apple。因Apple擁有軟硬件整合優勢,故我們預期新款2H20 5G iPhone將沿用成本更低的石墨片設計,而非市場預期的VC。

對於均熱板需求下滑原因,郭明錤認為主要有三點原因:(1) SoC/處理器的主流製程在2020年將會轉換至5nm/5nm+EUV,可有效降低手機功耗、(2) Qualcomm近期提供給品牌客戶的5G手機參考設計中並未建議採用VC、與(3) 5G訊號在2020年尚未普及,故5G手機大多時會透過4G、或5G與4G整合的方式上網,功耗較預期低。

4.其他中國品牌。因(1)大量採用功耗較低的Qualcomm與聯發科中端5G芯片、與(2) 5G手機幾乎只支持Sub-6 GHz,功耗較低。故採用VC需求低於預期。

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